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设备银行黄埔四期技术培训(无锡站) ——设备银行新品发布会暨合伙人技术培训会在无锡举行
2018-07-04 23:54  点击:803

无锡作为国度微电子工业南边基地、国度级集成电路设计家当化基地,最近几年来年夜力成长以物联网为龙头的新一代信息技巧家当,已成为物联网的主要摇篮。

2018年5月30日,“装备银行——物联中转”新品宣布会在无锡富力喜来登酒店举办,很多来自长三角及周边城市的协作同伴及相干行业单元加入了此次宣布会。

应浩瀚对装备银行感兴致的同伴们请求,我们在5月31日举行了装备银行合股人技巧培训(黄埔四期),具体讲授了装备银行系列产物的应用办法,并针对现场所作同伴的现实需求做了一对一的技巧计划对接,同时在现场停止了现实操作,体验装备银行万物极简,30分钟装备上云。现场氛围活泼,互动赓续。

设备银行,微电子,工业,集成电路,设计

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