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国内三大芯片代工厂扩大产能:将超越国外巨头?

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放大字体  缩小字体 发布日期:2018-01-23   浏览次数:1105
核心提示:  在曩昔几年中,中国当局年夜力推进国际半导体家当的成长,完成更多芯片的国产化。  据悉,除出现年夜量的半导体设计公司以外,中国年夜陆的芯片代工场也正在扩展产能,并在巨子的压力下闯出一条成长途径。  

  在曩昔几年中,中国当局年夜力推进国际半导体家当的成长,完成更多芯片的国产化。

  据悉,除出现年夜量的半导体设计公司以外,中国年夜陆的芯片代工场也正在扩展产能,并在巨子的压力下闯出一条成长途径。

国内三大芯片代工厂扩大产能:将超越国外巨头?

  半导体市场分为设计和代工两年夜类。现在简直一切的设计公司均没有芯片制作临盆线,而是拜托给台积电、三星电子半导体事业部等代工,而代工场每一年都须要投入巨额资金研发最新工艺,扶植新的临盆线。

  据台湾电子时报网站报导,国际涌现了三年夜半导体代工场商,分离是中芯国际、华虹半导体和华力微电子公司。这三家公司今朝正在扩展芯片制作才能。

  中国当局曾经制订了成长半导体家当的雄伟目的,2016年,芯片国产率只要26.2%,到2025年,国产率将增长到七成。这意味着国际的半导体系体例造才能也要同步增长。

  在半导体系体例造方面,中国年夜陆的公司今朝处于落伍。据悉,台积电、格罗方德、台联电等公司在中国年夜陆扶植了一些工场,今朝正在扶植“12英寸晶圆”芯片厂(芯片厂加工的晶圆直径为12英寸,晶圆面积越年夜,临盆效力越高)。

  据报导,因为在芯片制作技巧方面临时落伍,中国年夜陆外乡代工场重要对准了汽车电子芯片等市场,这类芯片其实不须要最早进的制作工艺。

  台湾电子时报研讨部表现,中国年夜陆三家芯片代工场的产能晋升,将重要取决于国际芯片市场。

  在全球半导体代工市场,台湾地域的台积电是占领了荆棘铜驼的巨无霸企业,台积电是苹果公司芯片最主要的代工场,并且近年在苹果定单中占到的比例愈来愈高,对三星电子构成了伟大压力。

  在半导体的制作工艺中,作为线宽的“纳米”数成为最主要的权衡目标,线宽越小,单元面积整合的晶体管数目越多,处置机能越壮大,电耗也就越低。台积电不久前宣告,将会扶植全球第一家3纳米芯片制作厂,筹划在2020年投产。

  据悉,台积电和三星电子曾经采取10纳米工艺临盆芯片。

  中国年夜陆的半导体工场,今朝曾经具有若干纳米的制作工艺,尚不得而知。客岁业内曾有新闻称,中芯国际将会在2019年,采取14纳米工艺临盆芯片。

  在中国际地半导体设计公司方面,客岁底行业机构颁布的统计数据显示,中国际地曾经具有近1400家芯片设计公司,客岁的总支出将到达300亿美元。

  在一些低端智妙手机中,国产机厂商开端测验考试应用边疆设计公司的处置器。不外主流的处置器仍然来自高通和联发科。

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