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一周半导体动向:封测企业启动新一轮资本投资周期配套晶圆线扩张/拆解后端设备投资细节

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放大字体  缩小字体 发布日期:2018-07-10   浏览次数:225
核心提示:本周议题我们围绕大陆封测企业的资本扩张周期展开讨论,详细阐述封测企业资本扩张下的半导体设备企业受益逻辑。
本周议题我们环绕年夜陆封测企业的本钱扩大周期睁开评论辩论,具体论述封测企业本钱扩大下的半导体装备企业受害逻辑。
新一轮封测企业本钱扩大周期,配套晶圆制作线达产的时光线顺次睁开,后道装备受害逻辑充足,详拆投资装备细节,受害水平以ASM Pacific/南方华创/长川科技等顺次排序。
我们看到,中国年夜陆集成电路的扶植周期从2018 年开启,本轮扶植的密集投资始于晶圆制作范畴,但跟着晶圆线的密集进入试产期,封测真个配套扶植也行将睁开。我们统计国际今朝在建晶圆制作线有17 条,将来产能将达85 万片/月。我们看到了华天科技在南京的结构,通富微电在合肥的产线配套合肥长鑫,相似于晶圆厂扶植投资,国际的封测厂也开端进入新一轮本钱密集投资期。
而封测厂的配套扶植在晶圆厂扶植行将完成首批次产能扶植后,也响应的随之睁开。从传统封测厂常态下的本钱收入看,一年保持在5 亿美金阁下。而本轮半导体晶圆厂扶植的睁开,直接拉动封测厂本钱收入下行。
从本钱收入角度斟酌,与前道装备对应晶圆制作线类比,封测装备的开支同后端装备的推销正相干。我们斟酌到配套先辈制程的先辈封装技巧,所推销的先辈封装装备品类单一,我们参考长电科技在比来的募投项目“通信与物联网集成电路中道封装技巧家当化项目”中表露的数据,来盘算封测厂的装备投资金额和所需装备情形。
在以后时点,我们以为国际装备公司存在戴维斯双击逻辑
装备公司在第一阶段晚期扩大期时,享用高估值溢价。以Lam Research 为例,从1991-2000 年间公司的净利润情形和股价表示来看,即使在公司净利润涌现负值的情形下,因为市场看好泛林研讨的历久成长,公司股价仍然出现疾速增加状况。
同时,从1994 年-2013 年如许一个完全半导体周期情形来看,半导体装备的股价表示与本钱开支关高度相干,每次半导体本钱开支的扩大都意味着带动装备公司股价的新一轮下跌。新一轮本钱开支周期下带动装备公司的事迹敏捷晋升。
建议存眷: ASM Pacific(H)/中芯国际(H),南方华创,圣邦股分,纳思达,通富微电/长电科技,中环股分、风华高科/艾华团体,紫光国芯/兆易立异,三安光电,扬杰科技/捷捷微电,精测电子,环旭电子

风险提醒:半导体行业成长不及预期,家当政策搀扶力度不及预期,微观经济招致本钱开支不及预期
□ .潘.暕./.陈.俊.杰./.张.昕  .天.风.证.券.股.份.有.限.公.司

 
 
 
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