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全球集成电路设备市场将达627亿美元

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放大字体  缩小字体 发布日期:2018-07-19   浏览次数:462
核心提示:近日,SEMI(国际半导体产业协会)在年度SEMICON West展览会上发布年中预测报告,该报告指出2018年全球集成电路半导体制造设备的销售额预计增加10.8%,达到627亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史高位;同时预计半导体设备市场2019年将会创下新纪录,预计增长7.7%,达到676亿美元。

  近日,SEMI(国际半导体家当协会)在年度SEMICON West博览会上宣布年中猜测申报,该申报指出2018年全球集成电路半导体系体例造装备的发卖额估计增长10.8%,到达627亿美元,跨越客岁创下的566亿美元的汗青高位;同时估计半导体装备市场2019年将会创下新记载,估计增加7.7%,到达676亿美元。


  在集成电路半导体系体例造装备各个细分市场,SEMI年中猜测,2018年晶圆加工装备将增加11.7%至508亿美元;由晶圆厂装备、晶圆制作和光罩装备构成的另外一个前端部门估计本年将增加12.3%,到达28亿美元;估计2018年封装装备部分将增加8.0%至42亿美元;而半导体测试装备估计本年将增加3.5%至49亿美元。


  在全球各个国度和地域市场表示来看,SEMI猜测,2018年,韩国将持续第二年坚持最年夜的装备市场位置;而中国年夜陆排名将上升,初次位居第二。


  值得一提的是,中国年夜陆将以43.5%的增加带领先,日本为32.1%,欧洲地域为11.6%,北美地域为3.8%,韩国则为0.1%。SEMI猜测到2019年,中国将代替韩国跻身榜首。


  虽然市场范围伟大,且增速惊人,但在半导体装备市场,美国、日本、荷兰是世界半导体设备制作的三年夜强国,分离占领了全球市场份额的37%、20.6%和13.55%,留给其他国度的“蛋糕”不到30%。


  近几年,国际在集成电路半导体范畴完成部门技巧冲破。但弗成否定的是,国际设备家当获得的只是“点”上的冲破,还面对成套性较差、稳固性纷歧、高端装备缺位等浩瀚困难。


  “集成电路设备制作是我国芯片家当链中最软弱的环节。”中国迷信院微电子研讨所所长叶甜春表现,“国际集成电路家当要想控制成长主导权,集成电路设备是必需要处理的成绩。”

  (记者_柯国笠)


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