改变外挂基带历史 三星计划发布一款新芯片Exynos 7872

比来有新闻称，三星正在筹划宣布一款最新的芯片Exynos 7872，最焦点的转变则是，它将集玉成网通基带，并极可能将在本年10月份出货。据悉，三星Exynos系列处置器的机能足够壮大，机能和工艺其实不比高通差，但就是须要外挂CDMA基带。

据今朝已知的新闻称，三星Exynos 7872基于14nm FinFET工艺制程，这比拟于之前的28nm制程处置器，CPU机能晋升70%，能耗效力也晋升了30%。与此同时，它还具有两颗ARM Cortex-A73焦点+四颗ARM Cortex-A53焦点，集成T830 MP2图象处置器，从这方面来看，这款三星Exynos 7872芯片极有能够会在三星Galaxy C系列和Galaxy A系列下面应用。